服务电话：
新闻中心
您当前的位置：首页 > 新闻中心
-
17
2025-06
星期 二
-
无锡6英寸管式炉LTO工艺 赛瑞达智能电子装备供应
在半导体芯片进行封装之前，需要对芯片进行一系列精细处理，管式炉在这一过程中发挥着重要作用，能够明显提升芯片封装前处理的质量。首先，精确的温度控制和恰当的烘烤时间是管式炉的优势所在，通过合理设置这些参数，能够有效去除芯片内部的水汽等
-
17
2025-06
星期 二
-
无锡赛瑞达管式炉SiO2工艺 赛瑞达智能电子装备供应
半导体扩散工艺是实现杂质原子在半导体材料内部均匀分布的重要手段，管式炉在这一工艺中展现出独特的优势。在扩散过程中，将含有杂质原子（如硼、磷等）的源物质与半导体硅片一同放入管式炉内。通过高温加热，源物质分解并释放出杂质原子，这些杂质
-
17
2025-06
星期 二
-
无锡国产管式炉LPCVD 赛瑞达智能电子装备供应
在太阳能电池的关键工艺——掺杂工艺中，管式炉能够提供精确的高温环境，使杂质原子均匀地扩散到硅片内部，形成P-N结，这对于太阳能电池的光电转换效率起着决定性作用。此外，在制备太阳能电池的减反射膜和钝化层等关键薄膜材料时，管式炉可通过
-
17
2025-06
星期 二
-
无锡一体化管式炉退火炉 赛瑞达智能电子装备供应
现代半导体设备管式炉配备了先进的自动化操作界面，旨在为用户提供便捷、高效的操作体验。操作界面通常采用直观的图形化设计，各类参数设置和设备状态信息一目了然。用户通过触摸屏幕或鼠标点击，即可轻松完成管式炉的启动、停止、温度设定、气体流
-
17
2025-06
星期 二
-
无锡第三代半导体管式炉PSG/BPSG工艺 赛瑞达智能电子装备供应
管式炉在氧化扩散、薄膜沉积等关键工艺中，需要实现纳米级精度的温度控制。通过采用新型的温度控制算法和更先进的温度传感器，管式炉能够将温度精度提升至±0.1℃甚至更高，从而确保在这些先进工艺中，半导体材料的性能能够得到精确控制，避免因
推荐资讯